サービス
お客様の視点で期待を超える「感動」をご提供
基板実装サービスこだわりの独自技術と最先端設備でハイエンド製品の基板実装をお届けします。
基板実装とは
基板実装とは、プリント配線板へ電子部品をはんだ付けすることで回路を形成し電子機器として動作をさせることです。
基板実装には、大きく次の2つの方法があります。
1つは、プリント配線板のスルホールと呼ばれる穴に電子部品の電極リード端子を挿入してはんだ付けを行う『挿入実装（IMT 注1）』です。
もう1つは、プリント配線板の表面に電子部品の電極をはんだ付けする『表面実装（SMT 注2）』です。
当社では、これらの基板実装について、最新鋭自動設備と経験豊富な匠の技能者により高品質、高信頼性のはんだ付けをご提供いたします。
高密度実装とは
電子機器の小型化、軽量化、薄型化、高機能化のニーズに伴い、電子部品の小型化とそれをプリント配線板に高密度に基板実装することが求められています。
当社では、0402チップサイズの抵抗、コンデンサー、0.5mmピッチBGA（注3）など豊富な実装経験と技術を保有しています。
- 注3：BGA
BallGridArray の略でICチップのパッケージ形態の1つ
大型高密度基板実装
当社では最先端実装ラインを5本保有し、お客様製品仕様にあわせた実装をご提案します。
国内トップクラスの最先端実装ラインでは610×600×10mmの大型基板へ0402チップ～□74mmサイズまで幅広い部品種の高密度実装サービスを提供します。
部品種数は約670点まで実装機へ一括セットが可能です。部品種数の多いハイエンド製品ではトップ面からボトム面への部品切替が不要で一気通貫・高い効率の生産が可能です。
また、インライン検査&フィードバック実装により究極のつくり込み品質を実現し安心をお届けします。
対応部品
多彩なコネクタ実装
超多極アレイタイプコネクタ
サムテック社の実装認定工場
コネクタ実装では、はんだ付け工法（面実装・手はんだ・はんだ槽）やプレスフィット工法に対応いたします。
超多極アレイタイプコネクタは部品のボディ下にはんだ付け部が隠れてしまう下面電極形状で0.8mmピッチ、500ピンと、はんだ付け品質保証が極めて難しいコネクタです。
当社では独自の実装・検査技術によりこのはんだ付けを実現しており、コネクタメーカーであるサムテック社より推奨実装会社として認定いただいております。
また、プレスフィットタイプのコネクタでは5tの圧力性能の設備を保有し、500ピンクラスの多ピンコネクタまで対応いたします。
こちらに掲載していないコネクタの実装にも対応しております。
お気軽にご相談ください。
X線検査
基板実装とは
AOI（注4）や外観検査では保証できないBGAやサムテック社コネクタなど下面電極部品に対して独自のアルゴリズムにより高速で高精度の自動X線検査技術を保有しています。
下面電極部品は他社では抜取りによるサンプリング検査ですが当社では全数・全ピン検査による保証で他にはない品質をお届けいたします。
- 注4：AOI
Automated Optical Inspection - 自動光学検査、自動外観検査
特殊部品改修サービス
改修サービスではBGA、LGA、超多極アレイタイプコネクタ、0603微小チップなど豊富な実績と経験があります。
BGA、LGA、超多極アレイタイプコネクタなど下面電極部品は、はんだこてでの改修が難しく、リワーク装置を用いて改修をします。
当社では小型から大型基板までそれぞれに適した加熱方式のリワーク装置を保有しています。共晶・鉛フリーはんだともに対応し、部品への熱ストレスを最小限に抑える条件で、部品の交換作業を行います。
また、改修後の接合状態は3次元X線検査装置で全数検査を行い、品質保証いたします。
BGAリサイクルのご要望に応じて、リボール作業も対応いたします。
技能者（日本溶接協会の上級オペレーター）による質の高いマニュアルソルダリングで0603サイズの微小チップなど高度な改修も承ります。
他にも下面電極部品・サムテックコネクタなどにも対応可能です。特殊部品の改修でお困りの場合はお気軽にご相談ください。
