やさしい基板実装基礎マニュアル

基板実装の基礎から実装まで基板実装に関するあらする知識を解説！

実装基板の短納期対応実装基板の短納期対応はOKIジェイアイピーにお任せください。

OKIジェイアイピーではロット1枚からL／T3日間での短納期実装を対応しています。試作実装にお困りのお客様の状況にあわせたサービスを準備しています。

当社は高密度実装や大型基板実装であっても、独自技術と最先端設備でハイエンド製品の基板実装も短納期で対応可能です。

当社は日本トップクラスの最先端実装ラインを5本保有しており、様々な基板仕様への実装対応が可能です。

基板仕様は最大610x600x10mm、重さ10kgまでの大型基板まで対応が可能です。リフロー装置は加熱温度バラツキが5℃程度まで抑制できる仕様であり安定した半田付け品質を確保します。また、0402チップ部品やプレスフィットコネクタ圧入の対応も可能です。

微細部品は0402チップ部品、挟ピッチ部品は0.35㎜ピッチCSP、また500ピンの超多極アレイタイプコネクタ（サムテックコネクタ）の実装実績があります。その他にも、CCGAやLGA、大容量のスルーホール部品、プレスフィットコネクタなどの特殊部品の実装も可能です。

実装後は全数、全部品、全端子を対象に検査を実施しています。また、X線検査装置によりBGAやLGA等の目視検査が困難な部品に対して高速で高精度な検査を実施しています。

試作実装をスムーズに行うため、試作実装10日前には次のものをご用意してください。

下記のデータのご支給をお願いいたします。

下記の部材のご支給をお願いいたします。

試作の日程にお困りの際には、ぜひ当社にご連絡ください。