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やさしい基板実装基礎マニュアル
基板実装の基礎から実装まで基板実装に関するあらする知識を解説！
大型基板対応のリワーク技術
OKIジェイアイピーは基板仕様に合わせた高性能なリワーク装置を3台保有しており、基板サイズ625mm×625mm、厚さ10mmまでの大型基板のリワーク対応が可能です。
大型基板とは
基板外形は、250mm×330mmまでをMサイズ、510mm×460mmまでをLサイズと呼ばれております。
大型基板へのリワークの重要性
リワークとは『直す』『修理』の意味であり、リペアともよばれ、電子部品の交換・補修作業を示します。
リワークの大きな役割は廃棄コストや修正コストを最小限にすることです。実装に失敗した基板を廃棄することによりコストが膨らみます。また、搭載されている部品や使用しているプリント基板が高額になればなるほどコストは高額になってしまいます。そのため、部品の再利用や一部の部品の交換ができれば、コストダウンにもつながります。
急な修正が必要な場合、その部品だけを交換することにより、はんだ印刷、部品マウント、リフローと一連の工程をやり直すよりも大幅な時間削減にもなります。
大型基板のリワークの技術的課題
加熱能力
リワーク時には一般的な鉛フリーはんだ（Sn-3Ag-0.5Cu）の融点である220度程度まで加熱できる能力が求められます。基板サイズが大きくなるほど、また基板の厚さが増すほど熱が逃げやすくなってしまうため、大型基板のリワークには非常に大きな加熱能力が求められます。
実装部品への熱負荷について
加熱能力が求められるのはもちろん、リワーク部品やその周辺部品、プリント基板への影響も懸念しなければなりません。たとえば、加熱に時間がかかりすぎると熱負荷により基板反りが発生しスルーホール断線の恐れもあります。また、周辺の電子部品への熱影響も懸念されます。そのため、熱負荷を抑える最適なリワーク条件が求められます。
局所的はんだ供給の必要性
実装基板ではんだブリッジが発生し部品を取り外した後、基板のランド上に残ったはんだを取り除くことにより半田量が不足してしまいます。その後リワークを実施する際には不足した半田を局所的に供給することが必要です。
大型基板のリワークを高品質で実施します
大型基板に対応できる特殊リワーク装置
当社は特殊リワーク装置を保有しており、加熱が困難である大型基板や高多層基板に対してもリワークが可能です。大型部品や特殊部品などに対し最適な加熱条件を設定してリワークを実施いたします。
リワーク前のはんだ供給技術
BGAやLGAなどのリワークの際には各部品に適した半田供給を実施しています。BGAについてはリボールも対応しています。
3次元X線検査装置による全数検査
リワーク後の検査では、3次元X線検査装置を用いて全数検査により品質を保証いたします。
大型基板のリワークはOKIジェイアイピーにお任せください
当社は大型基板のリワークに関して数多くの実績を持っています。電子部品のリワークでお困りの際には、ぜひ当社までご連絡ください。
- 大型基板のリワークについてはOKIジェイアイピーにご連絡ください。
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