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やさしい基板実装基礎マニュアル
基板実装の基礎から実装まで基板実装に関するあらする知識を解説！
基板実装のためのコーティング技術
基板コーティングとは
基板コーティングとは、液状の材料をプリント基板上の電子部品に塗布し乾燥させ、保護膜を形成する技術です。サーバーや車載製品、航空製品などで使用されています。
なぜ基板コーティングが必要なのか
基板コーティングは、基板や電子部品が厳しい環境下においても、正常に動作するための予防処理です。たとえば、基板コーティングの役割は腐食、酸化、ほこりによる短絡、断線などを防ぎます。これにより、粉塵や汚れが多い環境であっても基板が正常に動作するのです。
また、湿度からも基板を守ります。基板に搭載されている部品に水分が付着すると、イオンマイグレーションによる電気的に短絡する不具合が発生し、製品の故障の原因にもなってしまいます。そのため、防湿の観点でもコーティングは重要になります。
その他にも、耐熱性や耐衝撃性向上のためにもコーティングを実施します。
基板コーティングの手法
基板コーティングの手法はさまざまです。代表的な例を紹介します。
手塗り
はけや筆を使って手作業でコーティングする手法です。細い筆や職人のスキルにより、繊細な作業もできます。
スプレー塗布
コーティング剤をスプレーで吹き付ける手法です。一度に広範囲に塗布できるため、短時間の作業で終わります。
注射器のようなノズルから液体の樹脂を吐出する手法です。圧力制御やノズルの吐出系により量を調節できます。ニードル式、エアー式、ジェット式など溶剤に対応した塗布の方法があります。
基板コーティングの難しさ
手作業による品質ばらつき
手塗りやスプレー塗布では膜厚制御が難しく、コーティングにばらつきが発生してしまいます。さらに、修正行程が必要な場合もあります。
また、コネクタ端子部などの塗布禁止部や非常に狭い領域などへの対応が困難です。
高密度化によるコーティング剤の濡れ不良
基板に搭載される部品の小型化・高密度化により、コーティング剤が隅から隅までいきわたりにくく、部品間隔が狭くなったりすると、空気ができてしまいコーティング剤が濡れ広がりずらくなるため。
コーティング剤の精密塗布技術
また、基板全面ではなく局所的にコーティングしたい場合もあります。一般的なコーティングは一度に広範囲に塗布する方式が主流です。しかし、塗布禁止領域にはマスキングなどが求められます。また、部品間隔が1mmを切るものや、0402や0603などの極小チップ部品だけのコーティングもおこなわれます。そのため、極めて狭い箇所にピンポイントで所望の量を塗布する技術が必要なのです。
基板コーティングにお困りの方は、OKIジェイアイピーにご相談ください
周辺の温度や湿度環境によって、コーティング剤の特性は変化するものの、粘度と環境の関係性を検証し、塗布条件に盛り込んでいます。これにより安定的な塗布を実現しています。
また、コーティング剤の種類もシリコン・ウレタンなど様々な種類に対応しております。ご用命の際は、お気軽にご質問ください。
- 実装基板のコーティングについてはOKIジェイアイピーにご連絡ください。
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