やさしい基板実装基礎マニュアル

基板実装の基礎から実装まで基板実装に関するあらする知識を解説！

特殊部品対応のリワーク技術

OKIジェイアイピーは高性能なリワーク装置を保有しており、BGAやLGA、超多極アレイタイプのコネクタ等の部品リワークに対応しています。

プリント基板には表面実装部品や挿入部品などさまざまな部品が搭載されます。技術の高度化に伴い、電子部品は小型化、軽量化、薄型化し、限られた基板の表面への高密度実装が必要とされています。

搭載されている部品のリワークが必要となった場合、それぞれの部品に適した高度なリワーク技術が求められます。部品裏面に電極があり、はんだごてでのリワークができない部品は特殊ヒーターや遠赤外線加熱などによる手法を用いた特殊リワーク技術が求められます。

BGAやCCGAは部品の下面に格子状にはんだボールや柱状の端子が配置されている特殊な電子部品です。裏面に電極があるため取り外しが困難であり、特殊な装置や条件が必要です。BGAはリワークを実施すると部品側のはんだボールが傷み、再実装が不可となるため、再実装する際にはリボール作業も必要です。

LGAやQFNは部品の下面に接続用のパッドがある部品のためリワーク時には安定した半田供給と加熱が必要です。

極小チップ部品（0402、0603）のリワーク作業については、極めて細かな作業を高いスキルが要求されます。

超多極アレイタイプコネクタのリワークについては安定した半田供給と特殊な加熱条件が必要です。

当社では部品ごとに適した条件設定による安定したリワークが可能です。

BGAやLGA、QFN、超多極アレイタイプコネクタ（サムテック社製コネクタ）など電極が部品裏面に搭載されているリワークについては特殊な半田供給技術と独自の加熱条件設定、最適設備の適用により安定したリワークを実施しています。

0402、0603などの極小チップ部品は手作業により修正が可能です。高い技術が求められるはんだ付け作業はスキルが高い技能者（日本溶接協会の上級オペレーター）により実施しています。

BGAやLGA、QFN、超多極アレイタイプコネクタ（サムテック社製コネクタ）、0402、0603の極小チップ等特殊部品のリワークでお困りの際には、ぜひ当社までご連絡ください。