やさしい基板実装基礎マニュアル

基板実装の基礎から実装まで基板実装に関するあらする知識を解説！

RoHS2指令に対応した基板実装

RoHS2とは？
RoHS2指令の変遷
RoHS2指令で禁止されている10種の物質
実装工程におけるRoHS2物質の例

OKIジェイアイピーはRoHS2指令に則った実装工程の実績があります。医療や航空、カーエレクトロニクスなど様々な分野にも対応可能です。

RoHS2とは？

「Restriction of the use of certain hazardous substances in electrical and electronicequipment」の略称でRoHS指令とよばれ、電気・電子機器における特定有害物質の使用制限に関するEUの法律です。日本語では「有害物質使用制限指令」といい、EU諸国に製品を輸出する企業にとって、重要度の高い法律で、この指令を遵守しないと製品の輸出ができなくなります。

RoHS2指令の変遷

RoHS指令は複数回の改正を経て、現在のRoHS2指令になっています。RoHS指令は、2003年2月に通称RoHS1が制定され、2006年7月に施行されました。その後、2011年7月に改正指令（通称RoHS2）が公布されました。RoHS1では、有害物質として6物質が指定され、その後、RoHS2では新たに4物質が追加されることにより、合計10物質が規制対象になっています。

RoHS2指令で禁止されている10種の物質

RoHS2ではカドミウム、鉛、水銀、六価クロムの重金属、臭素系難燃剤（PBB、PBDE）、フタル酸エステル類（DEHP、DBP、BBP、DIBP）の10種の物質が規制対象です。具体的な規制濃度は、鉛、水銀、六価クロム、ポリ臭化ビフェニル（PBB）、ポリ臭化ジフェニルエーテル（PBDE）は、1,000ppm、カドミウムは、100ppmとなっています。
機器メーカーは部品単位でRoHS2指令に対応することが求められており、規定量以下での使用が必要です。また、製品の販売企業は納品時に有害物質が含まれていないことを証明する定量的な分析データの提出も必要な場合もあります。そのため、RoHS2指令に対する実務は厳しさを増しています。

実装工程におけるRoHS2物質の例

実装工程で注意すべき物質の一つにはんだ材料に含まれる鉛があります。RoHS2指令では含有率は1,000ppm以下に規制されています。半導体パッケージの成型樹脂や電子部品のリード表面のメッキ、リード合金、プリント基板そのものなども規制の物質を含んでいる場合があります。また、はんだペーストのフラックスや基板洗浄液、治具などへの規制物質の混入の注意が必要です。

OKIジェイアイピーはRoHS2に対応した実装工程で作業をしています

当社は、EU（欧州連合）の電気電子機器含有化学物質使用規制により、対象10物質（鉛、六価クロム、カドミウム、フタル酸エステル類等）の全廃に向けた活動を推進しています。
フラックスや基板の洗浄液のような実装工程に必要な化学物質においてもRoHS2指令を順守しています。
その他にも、フタル酸エステル類の4物質（DEHP、BBP、DBP、DIBP）を含まない樹脂やゴム材料の実施やクロムフリー鋼板への切り替え、表面処理の亜鉛メッキを六価クロムから三価クロムへの変更、六価クロムネジの全廃など製造工程におけるコンタミネーションコントロールも実施しております。

このように、当社では、はんだ材料から生産設備までRoHS2指令に対応した実装を行っています。RoHS2指令に対応した実装をお求めの方は、ぜひ当社までご連絡ください。

RoHS2指令に対応した基板実装についてはOKIジェイアイピーにご連絡ください。: Webからのお問い合わせ：お問い合わせフォーム

参考リンク（別画面表示）

: PDFの閲覧にはAdobe Readerが必要です。Adobe社のサイトからダウンロードしてください。

お問い合わせ